员工取暖费怎么做会计分录？

正文 苹果难道要放弃治疗了？ 但经过了多年的努力，最近业内却传出了苹果要砍掉自研基带芯片的流言，甚至连芯片的成品都没看到，可见事情远比想象的要难。 众所周知，信号问题一直是历代iPhone的短板，什么“天线门”、“信号门”事件出了好几次，苹果做梦都想解决这个问题。但最近，海外有科技博主爆料：苹果准备砍掉内部的5G基带芯片项目，这意味着在解决信号差的道路上，苹果栽了一个大跟头。这里先给硅友们科普一下：什么是基带芯片？它为何影响了手机信号的好坏？智能手机里都装有一大堆芯片，大家比较熟悉的是AP（Application Processor）芯片，比如苹果的A17、高通的骁龙8G、华为的麒麟9000s等。但有一类芯片虽然低调，但作用很关键，它们负责手机和基站之间的数据传输，是手机信号优劣的关键，它们通常被称之为：蜂窝模组（Celluar）。这个模组主要有三部分组成：射频前端?？椋≧F Front End Module）、射频收发机(RF Transceiver)和基带芯片（Baseband Modem）。射频前端负责接收天线传过来的信号，通常是一堆放大器、滤波器、双工器；射频收发机，负责把模拟信号和射频信号进行相互转换；基带芯片，则负责对模拟信号进行调制或解调。是不是有点儿晕？其实简单理解，就是前两位负责把空气中那些看不见的无线射频信号，抓到手机上，转换成手机能读懂的模拟信号。而基带芯片的作用，就是负责把要通信的数据加载（也叫调制）到模拟信号上，或者把信息从模拟信号上提?。ㄒ步薪獾鳎┫吕?。我们无论是发个短信，还是打个电话，或者是刷个视频，每一个比特都要经过基带芯片的处理，可见它日常有多繁忙，以及有多重要。重要的东西，通常都很贵。我们以最新的iPhone15为例，拆解一下成本：在iPhone15里，射频前端?？橛胁坏?0枚颗芯片，主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo等厂商提供；射频收发器有两颗，由高通提供。而核心的基带芯片，用的也是高通的，型号叫做X70。这三部分加起来大概60美元左右，占总成本的13%到14%左右。这个比例可一点儿都不低，要知道占iPhone成本比例最高的屏幕，也才20%左右。手机的信号好不好，一方面跟设计有关，比如天线的位置等，一方面跟上述的三大类芯片有关，尤其是里面最核心的基带芯片。就好比天线设计的再好，抓到的无线电波再强，如果解码的能力欠缺，或者速度不行，也会让用户感觉到网速慢、信号差。基带芯片价格这么贵，又涉及到信号问题，苹果自然就动了自研基带的心思。而且苹果信心满满，毕竟果子家在自研芯片上接连赢下了两大战役：移动级的A系列和桌面级的M系列，让Intel等一众老牌厂商都汗流浃背。但经过了多年的努力，最近业内却传出了苹果要砍掉自研基带芯片的流言，甚至连芯片的成品都没看到，可见事情远比想象的要难。在分析为何这么难之前，我们先来梳理一下苹果在自研基带芯片的吃瘪过程。1、苹果的Sinope计划我们开头提到过，果子家最新的iPhone15用的是高通的基带芯片。但在2007年的*代iPhone上，乔布斯选了一家欧洲的厂商：英飞凌（Infineon）。英飞凌是一家德国公司，以前是西门子集团的半导体部门，1999年拆分独立，是现在欧洲为数不多的半导体核心资产。西门子搞无线通信也很强，当年横行中国通信行业的“七国八制”里就有它们，所以英飞凌在基带芯片的设计上天然就带着一些优势。所以乔布斯在设计*代iPhone时就选了英飞凌。当然还有一个原因，就是英飞凌的基带芯片面积小集成度高，塞得进寸土寸金的iPhone内部?？上?，英飞凌没能延续欧洲在无线通信领域的辉煌和荣光，初代iPhone甚至没有3G功能，第二代和第三代虽然有了，但信号质量很一般。更重要的是，这让“信号差”成为iPhone身上挥之不去的标签，至今未能扭转。嘲讽iPhone信号差的手机壳根子上的原因在于：在2G时代，欧洲联合起来搞出了GSM标准，而美国虽然也用GSM，但还另起炉灶搞了一套CDMA标准。从全球的市场占有率来看，GSM标准*是呼风唤雨，统一了全球大部分国家的移动市场，只有北美等少数区域使用CDMA?？赡芑嵊泄栌鸭堑?，当年中国移动就是通过GSM“全球通”一骑绝尘，后来中国联通也加入战场，网络制式用的就是CDMA，但市场份额一直不高。但到了3G时代，CDMA的春天就来了。3G时代的三大标准分别是WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA——你从名字里就能看出，它们都使用了大量的CDMA技术和专利。英飞凌在CDMA上的专利储备严重不足，需要投入巨资来研发，但此时的英飞凌已经独立很久了，没有大股东输血，慢慢地就跟不太上了。而谁既拥有大量CDMA专利，又具备基带芯片设计能力呢？高通站出来说：正是在下。而英飞凌的基带部门也走了很多欧洲公司的传统老路：卖给美国公司。2010年8月，英特尔宣布并购英飞凌的无线解决方案部门（WLS）。注意不要忘记这个部门，它们未来还要多次出场。高通的芯片的确好。从iPhone4S开始，苹果就迫不及待的全部换上了高通基带。苹果的信号问题暂时得到了缓解。到了2013年，两家更是签订了一份独特协议：高通支付给苹果10亿美元，换来iPhone基带芯片的“独占权”。但熟知苹果风格的人都知道，苹果最讨厌两种供应商——*种是水平菜的（按苹果自己的标准），第二种是狮子大开口，敢在苹果面前装逼的。英飞凌是*种，高通则是第二种。在3G和4G时代，高通凭借手上攒了多年的CDMA专利，赚钱赚到手软。它除了卖基带芯片之外，还要求按照手机售价的一定比例来收专利费?？饪擞忠淮卧诘缁盎嵘媳泶锕宦?：我们向高通买了一台沙发，但沙发的定价居然要按照整栋房子的价格来计算，这显然是不合理的。到了2017年，两家的矛盾爆发了。苹果以高通收取过高的费用为由，向加州地区的法院提起诉讼，要求高通支付10亿美元的退款。那高通的专利授权费究竟有多高？答案是5%的iPhone售价（上限为400美元），这数据是庭审辩论时由苹果的律师团所提出的。而除了诉讼之外，库克还有第二手：在官司还在进行中时，他找来苹果芯片负责人Johny Srouji面授机宜，要求启动自研基带芯片项目。Johny Srouji这个人我们之前写过[7]，阿拉伯裔，出生于以色列，一手缔造了苹果A系列和M系列芯片的辉煌，是硅谷*的大神。苹果给基带芯片的项目，命名为“Sinope”，名字出自希腊神话中代表智慧的的仙女。立项之后，苹果就开始用钞能力扫清目之所及的一切障碍。先是统一内部声音，支持与Intel合作开发基带芯片的无线主管Ruben Caballero被迫离开公司，尽管这位老臣已在苹果度过了14个春秋。接着是挥舞着支票，定向挖人。2019年3月，苹果特意在高通公司总部所在地圣迭戈（San Diego）建立了一个工程中心，并给出1200人的HC，用意十分明显[2]。最后则是买下成建制的团队以及专利。2019年的7月，苹果宣布以10亿美元的对价，将Intel旗下基带部门连同2000多名员工以及专利，一同揽入怀中。面对苹果的三板斧，高通立马就慌了，毕竟自研的A系列芯片在手机上可是大获成功，桌面级的M系列芯片也即将横空出世。于是高通CEO在财报电话会上干脆认怂卖乖：他预测3～5年之内，苹果自家的基带芯片就会取代高通。结果却大跌眼镜，简单说就是苹果做出了基带芯片，但远不如高通的。在2022年年底的苹果内部测试中，苹果自研的基带芯片一败涂地，速度慢、易发热再加上芯片的外围电路太大，“占据了半部iPhone的面积”现场的高管给这款芯片盖棺定论：落后高通三年[2]。而这款芯片原本要在2023年上机，也就是说本来要准在iPhone15上的。而最后iPhone15上装的，是高通最新款的X70基带芯片，苹果更是在9月份跟高通续约，继续使用高通基带三年，直到2026年，当日高通股价大涨。到了上上周，业界传出了苹果放弃治疗，准备砍掉基带团队的消息。尽管尚未被证实，当苹果基带大败局的事实，已经确之凿凿。给大家简单撸了一张苹果自研基带芯片的时间线，省事儿可以只看这张图。问题来了：以苹果的实力，居然也会翻车，这基带芯片到底难在哪里？2、基带芯片难在哪？不知道硅友们记不记得：以前的手机，经常会分什么移动版、联通版或者电信版，通常这家的手机用不了另外一家的SIM卡。比如早期国内的iPhone，就只有联通版和电信版，没有移动版，原因就是初代iPhone的手机基带芯片，并不兼容到移动的TD-SCDMA。你要想让基带芯片更聪明一点，多兼容一个通信标准，就得投入大量的研发资金，来积累这个通信标准的技术和专利。但难点在于：无线通信经过几十年的演化，存在从2G到5G的各种制式，需要熟稔各种五花八门的标准，才能把高速的信息从看不见的无线电波中解析出来。而一款好的基带芯片，不但要能解码最新的网络标准，还必须向下兼容2G/3G/4G等各种网络制式，做到“全网通”，用户体验才好，不至于出个国就得换一部手机。所以，以前通信标准少，基带相对好做；而随着2G到5G通信标准越来越多，基带也越来越难做。在2G时代，全球大概有几十家能做基带的公司；到了3G时代，还能有10家不到；到了4G时代，进一步缩减到了7～8家。而到了5G时代，全世界能做“全网通”基带芯片的，只剩下5家公司：高通、三星、联发科、华为海思和紫光展锐。有小伙伴可能会问：联发科和展锐何德何能，居然能做出基带芯片？原因很简单——做的足够早。联发科就不用说了，早在2G时代就开始做基带芯片了，手机芯片强的一笔，后来更是凭借Turn-key方案成为“功能机*”，直接繁荣了华强北。而位于上海的展讯也一样，2001年成立，2003年搞出了GSM基带芯片，后来做出了支持TD-SCDMA的基带芯片，又靠收购的MobilePeak搞出了WCDMA基带，一路苦熬才撑到现在。虽然这两家的产品相对偏中低端（联发科比展讯好一些），但每家手里都攒了一大堆专利和数不清的工程经验，这些都是新玩家难以绕开的。华为在2010年之后才大规模进军手机行业，所以做基带芯片也有些晚。早期的华为智能手机如爆款的P6，用的也是别人家的基带芯片。但凭借着在无线领域的深厚积累，华为迅速推出了“巴龙”基带，并在麒麟910之后把基带集成进了SoC，此后便一骑绝尘，跟高通一个水平。所以苹果做基带芯片失败的*个原因，就是起步太晚，技术和经验需要从头开始攒。Intel当年不信就这个邪。我们前面提到，Intel在2011年接盘了英飞凌的无线部门，下定决心要搞出基带芯片，把被高通抢去的苹果重新抢回来。英飞凌不是缺乏CDMA专利吗？那就接着买！2015年Intel收购了台湾公司威睿电通（VIA Telecom）手上的CDMA专利，补上了关键的短板。更重要的是，反感高通的苹果也支持Intel，库克巴不得硅谷老大哥能出手教年轻气盛的高通做人，自己好趁机压价，降低成本。但现实却很骨感。英特尔确实搞出了4G全网通基带芯片，并在苹果的支持下装上了iPhone，但性能离高通差一大截，非常拉胯，让苹果在“信号差”的路上越走越远。最终苹果挥泪斩马谡，重新投回高通怀抱。英特尔也心灰意冷，把基带部门和2000多名员工打包10亿美金，卖给了苹果。之后苹果卷起袖子自己下场，但结局大家也看到了。对此高通只能表示：给你机会，你不中用?。∑涫翟诨酒戏?，不光是苹果和Intel这对难兄难弟，还有现在如日中天的英伟达。英伟达在iPhone开启智能手机时代后，觉得不能光在显卡领域待着，想去手机领域打一把野，于是便推出了手机AP芯片品牌——Tegra。而为了弥补专利上的短板，英伟达在2011年花了3.67亿美元，并购了基带和射频领域厂商Icera，后者拥有Livanto基带芯片家族，颇有声望。英伟达的想法，是把Icera的基带集成到自家的AP芯片Tegra上，整合成一片SoC（System on Chip），就像华为把“巴龙”基带集成到麒麟SoC上一样。但英伟达足足搞了四年，也没能搞定。资深米粉用户可能会记得，2013年小米发布的小米3，其中联通版和电信版用的是高通骁龙800，基带直接集成进SoC中，性能强悍。而小米3的移动版，搭载英伟达的Tegra4芯片，但基带却外挂了一枚展讯的芯片。最终用户的评价代表一切：这是小米被芯片坑的最惨的一次。小米3宣传文案最后，英伟达的基带梦想和Tegra芯片一起，消失在手机的江湖中。除了Intel、英伟达和苹果之外，在基带芯片上折戟和退出的名单上，还有TI、博通、Marvell、飞思卡尔……等一长串的名单。如上文所述，基带本质上是“芯片“和“通信”两个行业的交叉领域，既要精通芯片设计，又要在无线领域积累大量经验和专利。这两项有一项能做到，就已经很牛逼了。两项都能从容拿捏无异于德艺双馨，全球能做到的老司机越来越少了。长期以来，人们更多关注的是手机AP芯片，比如苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟、三星的猎户座等，对基带芯片关注较少。但从价值量（占手机成本大于10%）和难度（技术和专利）的角度看，基带芯片也是一颗分量十足——工业明珠。3、逐渐关上的大门随着4G、5G甚至6G频谱的越来越复杂，未来几乎不会再有新的厂商半路出家搞基带芯片了。最新放弃的是Oppo的哲库，其位于北京的B中心就是专门做基带的，规模据说有几百人——而根据芯谋顾文军的说法：基带芯片*团队配置也得要1500人[5]。而一个合格的基带芯片研发团队，通信人才的比例甚至要高于芯片人才。而对于Intel和苹果这些美国厂商来说，搞定“通信”要比搞定“芯片”更难。苹果在美国搞基带几乎只有高通的人能挖了，其他公司基本上都没有精通无线的大团队了。对此，知乎上一个回答其实说在了点子上。对没有苹果有钱的厂商来说，似乎只有外购一条路了——华为和三星的基带芯片不对外销售，联发科和展锐相对偏中低端，所以各家的旗舰机，只能买高通的基带方案。而高通的基带芯片又跟AP芯片捆绑销售（除了苹果等极少数客户），收割的镰刀挥舞起来毫不客气，甚至有“买基带，送SoC”的说法。所以，未来全球基带芯片的变局，只有苹果还存在一丝可能，也只有苹果还有余力打破高通卡脖、勇摘工业明珠了。希望传言是假的。尤其是在山顶上，还坐着两家大陆公司一家台湾公司，正在慈爱地看着果子勇攀科技高峰，这是全球科技战中难得一见的场景。这岂止是罕见，简直就是罕见。 【本文由投资界合作伙伴远川研究所授权发布，本平台仅提供信息存储服务。】投资界处理。从大厂拿到10亿美元的奢品电商，撑不住了

正文 倪军：如何通过产教融合共创未来技术 两个方向可以看的清楚，第一是未来能源，和气候变化相关的，和双碳目标相关的；第二是未来健康。 11月22日，由《财经》杂志、财经网、《财经智库》联合主办的“《财经》年会2024：预测与战略”在北京举行。宁德时代首席制造官、联席总裁，上海交通大学溥渊未来技术学院院长倪军在会上精彩发言。以下为部分发言实录，投资界（ID：pedaily2012）整理：结合分会场的主题《前沿科技：突破与应用》，我的题目是如何通过产教融合共创未来技术。我在上海交通大学也担任仪渊未来技术学院院长，结合产和学两方面的经验，分几个方向，讲述未来发展和趋势。当今的世界由于新的地缘政治，从贸易战已经转到科技战、人才战，产教融合是未来的创新主体。目前，很多高端技术的全球合作已经遇到非常多的阻拦、困难、挑战，我们如何对自主的研发、开创一些原创研究，提出一些新的要求。前面*个讲人工智能，大家称之为第四次工业革命，第四次工业革命的到来确实对各行各业产生了深远的影响，而且这种影响还没有完全体现出来，大家在等着未来大的突变。除了数字化、和实体的融合，更多的谈到现有的产业如何转型，新旧动能如何转换，这里头有非常多的挑战。从算力来讲，AI是非?：玫闹肿?，这种种子必须有好的土壤才能成长起来。这个土壤就是数据，中国是为数不多的整个国家的工业体系非常完备，应用场景非常丰富，且掌握了大量的数据，第四次工业革命在中国一定会得到快速的发展。同时第五次工业革命已经到来，很少人提第五次工业，全球为了使得气候变化控制在合理的范围内，双碳对各行各业也会产生深远的影响。这里存在非常多的挑战，是一个大的发展趋势。中国在这两个领域有非常多的优势，如何把这种竞争态势变成真正的核心竞争力，未来要开发一系列的技术。为什么提到未来技术学院，教育部也是考虑未来科技发展的趋势、国家的战略需求，提出我们在全国范围内要设立若干所未来技术学院，瞄准的是未来十到十五年的技术发展趋势和战略新兴产业的需求做前沿的科研探索布局、人才培养。上海交通大学溥渊未来技术学院有幸作为12所未来技术学院正式成立，两个方向可以看的清楚，*是未来能源，和气候变化相关的，和双碳目标相关的；第二是未来健康。上海交通大学是全国综合性*研究大学，有众多的学科在全国排到*阵营，未来技术学院希望集交大所有学科的优势打造这两个未来的技术领域。首先是培养的目标，我们不是简单培养一个工程师。我入学的时候，交通大学的目标是培养工程师的摇篮，今天有30所高校都可以培养各种类型的工程师，我们现在的未来技术学院希望培养战略型国际化视野的科技领军人才。有人会说你连未来技术都看不清，怎么培养未来的人才？这也是整个问题的引出，我们围绕这两个领域做一些探索，我们发现未来的新兴产业未来的科技突破不是在传统的单一学科，更多的在大跨度的交叉学科的汇集点才有可能发掘新的机遇，我们对未来人才也是希望创办一个大跨度的科学交叉平台，在溥渊未来技术学院没有传统的学科概念，只有大的领域概念，我们强调的是产教融合，我本人既是学术界又是产业界，我们希望加强产教融合，作为我们的办学特色。师资队伍，既然你要培养未来人才，你的师资队伍是什么样的，我们没有这个细的概念，我的导师是全世界招聘来的，整个团队百分之百都具有*大学的教育和学术经历，规模也相当大，大家可以从这个数字上感觉到，两个领域招这么多教授，再算上他们的研究生博士后，整个体量是相当大的。这些企业已经和溥渊未来技术学院形成了非常深度的合作，不光是简单的科研合作，甚至人员互动。再讲讲未来技术的创新。能源领域目前已经识别出了五个关键的未来能源需要攻克的制高点，一个大规模储能系统以及新型电力系统，这是非常具有挑战性的，如何实现双碳，大家知道咱们国家的可再生能源大部分都在西北、甘肃、宁夏、新疆等地，用电大省都在东南沿海，我们存在西电东输的挑战，要西电东输需要大量的储能系统，这种储能系统不是简单的充电宝，这种系统的安全性可靠性变成了全球面临的一个挑战，所以这个中心和宁德时代紧密合作，研究如何从设计端从生产制造端、运营使用端、维保端保证超大型的储能系统的安全性可靠性。第二是未来技术创新。第三是光伏研究中心，包括新型电力系统，我们国家的电力系统都是基于火力发电和核电站构建的有缘网络系统，未来西电东输是光伏风力发电，间歇式的不稳定的弱缘的发电，如何支撑几千公里的特高压电路，这里头有些新的挑战，从学术、技术上都带来了新的挑战，我们希望绿色能源和新农村建设做一些探索。未来电池中心，这是未来研究下一代电池是什么样的。我们对整个计算模型表征、关键材料、高比能长循环电池的形态做基础研究，当然我们的合作伙伴从我们的基础研究、技术成熟度TRL从1到4的时候他们就接过去了，要充分利用高校的优势。首先我们建立了非?：玫南冉牟牧媳碚骱徒Ｆ教?，可以从各种材料体系、化学体系模拟方针，对关键材料制备，可以算出来什么样的材料什么样的组成*，也可以制备出来，从实验验证我们的计算?？⒊弑饶艹β实男滦偷绯赜τ?，包括飞机上的应用电池，我们已经布局在未来电动化的飞机。这是目前从事的几个重大的科研任务，包括长循环寿命的、高安全的、变革性的电池新体系，如何通过材料体系的创新，通过结构优化创新，通过整个的制备流程的创新。这是整个中心的规划，未来七八年整体的规划，大家可以看到，希望2030年直线飞机也用到电池，可能媒体上已经看到了中国商飞、宁德时代和上海交大已经形成了共同研究电动飞机的联合体。第二个中心，大型的储运系统的可靠性，两个共同主任，一个来自企业宁德时代的研发联席总裁，另外一个是我们学校的老师。从大型储能系统的失效机理开始、从基础研究开始，什么会造成大型的电化学储能系统失效，从材料级别、器件级别、子系统整个系统构型来研究，同时我们建立一系列的理论预测分析模型，包括评估模型，最后会研究它的运维如何优化大型储能系统的运营策略，提升整体的可靠性和安全性。光伏也是这样，我们巨大的能源来源来自于太阳，包括石油、各种煤矿是太阳给我们创造出来的能源材料，*的可再生能源就是太阳光伏，整个中心也是和企业合作。一个是研究光伏材料，从单晶到多晶，不光要提升转换效率还要研究它的稳定性、可靠性、制造成本，尤其大规模复制的成本，稳定性机制从高效率的器件以及集成制造等方面开展工作。我们的合作企业，中国光伏产业也是在全球独占一角，龙头企业就是隆基，宁德时代希望和隆基建立起企业和企业、企业和学校的多体的共创体，希望建成产较融合的平台，从理论计算、实验室测试制备到产业化，打通整个全链条。前面讲的都是基于未来技术学院设立的若干个研究中心，企业有非常多的基础研究的需求，比如我要计算下一代的电池材料，什么样的材料最适合特定的应用场景，我们考虑从材料的选择、从纳米级的一些微观结构到分子级到整个模组，尺寸跨度非常大，里面涉及到电化学问题、机械问题、电的问题、物理问题，需要考虑流体场、磁场、热场，非常复杂，这种问题如果全靠企业自己去研发，成本非常昂贵，而且进展不一定那么好，这个时候产教融合就能够发挥极大的优势。在模拟仿真里不光是前面讲的多物理场，从尺度上面也讲，从纳米级到微米级到毫米级到米级到千米级，动力电池覆盖的面积非常大，我和隆基的团队交流，他们也面临同样的尺度上的问题。时间上，我们关注的很多问题，不光是二十年的寿命，还要关注每次充放电的特性变化，包括微观的结构变化，所以尺度变化也非常大。我们做材料有点像做菜一样，中国人做菜都非常擅长，凭经验，今天放的盐太多了，明天少一点，大家凭经验做实验，基本上材料发现传统的都是以实验为主，就像高文院士讲的，大家基于实验发现新材料变成计算、材料基因，我通过材料从最基本的原子结构，从化学元素计算特定的材料组合会得到什么样的机械性能、什么样的物理性能、什么样的化学性能，计算完了再快速实验验证，如果要计算需要大量的高通量计算能力，AI技术、大数据对我们来说也是一种新的发展趋势，会改变未来技术发展的一些方向。最后，人才培养。谁来主导未来技术，如果我们培养的人培养的工程师培养的研发人员只懂单一学科，他们很难胜任对未来技术的拓展引领，所以我们从未来人才培养开始思考到底未来技术需要什么样的人才。我们刚开始首先考虑到未来战略型国际化的科技领军人才到底应该具备什么样的能力，我们要寻找培养人才的密钥。首先我们要构造个性化的，我们发现未来的领军人物不可能像现在的工程技术培养人一样，大家像一个模具扣出来一样，不管你本来是什么样，通过四年的培养把你培养成一样的人，不利于未来科技的创新科技的进步，我们希望能培养出个性化的创建交叉学科背景的，不是单一学科，而且是大跨度学科交叉，不光看学生的GPA怎么样，我们要构建多维度的评价，构建他的领导力，不光是知识的能力，他的领导能力各种软实力。我们希望未来代表中国的人员既有工程专业能力也有国际胜任力，这是我们对未来的定位。这些人到底需要什么样的特质呢，我们做过反复多次的研讨，和不同的人讨论，对未来人才有个画像。我们在未来技术学院做大胆的尝试，我们组成结构式的知识体系，广路开源。你可以学任何专业，比如我们做能源，你毕业以后根据个人的兴趣爱好、个人的特长和未来职业的志向可以选，这里头进来的100个学生，出去没有两个人选的一样，因为我们在想只有给学生们创造一个充分的环境，才能挖掘自身的潜力，找到自己喜欢做的事，对未来做出*的贡献。我们把整个体系变成标准，就像一个人走进自助餐厅，你进去之前我告诉你一些知识结构要求，你必须吃多少的蛋白质，你要吃多少碳纤维，你要吃多少维生素，随便你去吃，每个人吃的都不一样，我们想做能力培养的自助餐，这是我们想营造的模式。最后，第四次和第五次工业革命几乎是同时到来，不像之前的*次工业革命拉了那么多年之后第二次工业革命，然后第三次工业革命，这两次工业革命中国具备了非常有力的竞争优势，希望我们国家能够抓住这种机会。未来技术的发展创新确实需要深度的产教融合，国家二十大提出的产教融合以市场为主导以企业为主体的创新非常英明，我们溥渊未来技术学院也是本着这种原则创建的。我们刚刚创建两年，希望在不久的将来培养出*批学生能够让他们对社会做出*的贡献，谢谢大家。 又一「新中式」火了，巴掌大的店月入20万